超聲波C掃描成像可對探頭和檢測件的相對位置及探頭移動間距與轉向角度進行全空間無線式三維跟蹤 ，超聲波C掃描成像掃查成像進程與檢測跟蹤記錄同步完成。超聲波C掃描成像不同檢測形狀、多種工藝圖像分析軟件：A、B、D、P、CB、TOFD、C掃描成像軟件并自動記錄缺陷， 超聲波C掃描成像避免了繁瑣的機械式掃查方式的同時確保檢測區域掃查覆蓋率達到100%。特有的耦合監控裝置，超聲波C掃描成像可對探頭和被測表面的耦合狀態進行全程跟蹤 和平面顯示。

1、焊縫檢測軟件功能：對管/板對接焊縫、螺旋焊縫、超聲波C掃描成像TKY型焊縫、搭接焊縫、管座角焊縫、管道、平板等進行B、C掃描成像；專業的C掃描焊 縫軟件，可對單/雙邊及傾角掃查模式針對各種曲面焊縫、超聲波C掃描成像厚壁及薄壁焊縫中的近表面（包括余高中）缺陷、橫向裂紋、熱影響區中的缺陷進行 精細掃描及分析。對6毫米以上厚度平面及曲面焊縫進行快速TOFD成像。三維分析軟件與TOFD圖像分析軟件結合，保證檢測數據可靠性，提高了 超聲波探傷對焊縫檢測技術的應用價值。

2、母材檢測軟件功能：快速CB導波掃描成像軟件對各種構件進行面積成像檢測記錄，對各種外形母材進行快速B掃描及三維C掃描成像。超聲波C掃描成像適用于 大面積、復雜工件及關鍵部位定量檢測，如：在役儲罐底板及罐壁腐蝕、超聲波C掃描成像管道內外壁腐蝕及橫/縱向裂紋、超聲波C掃描成像鋼板夾層、容器內外壁裂紋及腐蝕等。

3、復合材料檢測軟件功能：對超薄板、復合板、蜂窩板、帶涂層材料、非金屬材料的材質及粘接狀況進行三維C掃描成像分析。

4、三年多的現場檢測應用案例分析結果，超聲波C掃描成像特別是通過對TOFD、高頻導波、聲定位C掃描技術對現場焊縫、超聲波C掃描成像管道內外壁裂紋及腐蝕檢測的綜合應 用案例，對長距離導波和其他方法檢測發現缺陷的評估及處理提供了可靠的依據，超聲波C掃描成像證實了Isonic系列產品的綜合判傷及評估能力。

二、現場應用

1，對探頭和檢測件的相對位置進行三維跟蹤軟件：可對探頭進行零點定位及三維位置跟蹤。

2，耦合跟蹤軟件：

監控探頭與被測表面耦合狀態進行100%跟蹤及顯示耦合程度；

探頭移動間距和角度跟蹤軟件：對斜探頭偏轉角度范圍進行跟蹤；

直探頭對材料測厚成像軟件：   厚度方向成象以及記錄 (典型運用: 腐蝕類壁厚深度記錄)沿著探頭軌跡，連續厚度測量值；

時基(實時) 以及 實際位置 (基于附加編碼器界面) 的數據記錄模式；

根據厚度曲線的完整次序的Ａ掃記錄；

厚度截面成象的脫機分析的特點如下:

• 根據存儲的圖像對厚度截面的缺陷定量 - 剩余厚度, 厚度減薄量, 以及缺陷的長度
• 返回厚度截面成象記錄的Ａ掃評定
• 動態回波分析
• 根據不同的增益以及閘門的設置，重新形成厚度截面圖象
• DAC / DGS B掃歸一化

全面設置以及掃查報告，通過任一類型的USB或者LAN直接連接系統打印機

對于縱波以及橫波探頭檢測，缺陷的Ｂ掃切面成象以及記錄軟件：

(典型運用: 焊縫/母材，腐蝕/夾層，脈沖回波深度/長度記錄)

根據Ｂ掃缺陷成象的完整次序的Ａ掃記錄；

Ｂ掃缺陷成象的脫機分析的特點如下:

• 在圖象的任意位置缺陷的定量 – 坐標以及反射體尺寸
• 返回Ｂ掃截面成象記錄的Ａ掃評定
• 動態回波分析
• 根據Ａ掃分析，對于缺陷成形以及分析
• 根據不同的增益以及抑制等級的設置，重新形成Ｂ掃缺陷圖象
• DAC / DGS B掃歸一化

全面設置以及掃查報告，通過任一類型的USB或者LAN直接連接系統打印機

對金屬材料及焊縫進行時差衍射模式深度成像軟件：

• 通過設置不同的增益以及修改值增加TOFD圖象的對比度
• A掃界面分析
• 缺陷模式分析以及定量

全面設置以及掃查報告，通過任一類型的USB或者LAN直接連接系統打印機。

導波CB掃查軟件：

平面橫向/縱向及管道環向/徑向內外壁缺陷的成像記錄,對于剪切波,表面波,以及導波檢測：

(典型運用: 較大范圍脈沖回波以及平板、管道內外壁腐蝕/裂紋檢測)